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產(chǎn)品詳情
??1.具備加熱，超聲，共晶焊接等工藝。
??2.具備低壓，高壓2種焊接壓力區(qū)域。
??3.焊接臺(tái)有自動(dòng)平坦調(diào)整功能。
??4.能達(dá)到±0.5um的焊接精度。
??5.可對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的芯片。
??6.可選點(diǎn)蘸助焊劑功能。
| 設(shè)備技術(shù)規(guī)格參數(shù) | |||||||
| 芯片尺寸 | 芯片大?。骸?.5～30mm | ||||||
| 芯片厚度：0.1～1.0mm | |||||||
| 基板尺寸 | 基板大小:□15～200mm或8寸晶圓 | ||||||
| 基板厚度：0.1～3.0mm | |||||||
| 焊接精度（注1） | ±0.5um | ||||||
| 焊接范圍 | 200mm | ||||||
| 焊接壓力峰值 | 1000N | ||||||
| 焊接壓力下限值 | 0.049N | ||||||
| 芯片上料方式 | 2、4寸托盤(pán)手動(dòng)設(shè)置，自動(dòng)吸取 | ||||||
| 基板上料方式 | □50x50mm以?xún)?nèi)自動(dòng)上料，超出此范圍手動(dòng)上料 | ||||||
| 焊接頭加熱溫度 | 室溫～450度（熱壓） | ||||||
| 室溫～250度（超聲） | |||||||
| 工作臺(tái)加熱溫度 | 室溫～250度 | ||||||
| 芯片，基板固定方式 | 真空吸附固定 | ||||||
| 操作系統(tǒng) | Windows10 | ||||||
| 電壓 | 200V/3相 | ||||||
| 外觀尺寸 | 2215（W）*1700（D)*1991（H)mm | ||||||
| 重量 | 約4900公斤 | ||||||
| 注1：常溫下用廠家的玻璃治具測(cè)試的結(jié)果。 | |||||||
產(chǎn)品詳情
??1.具備加熱，超聲，共晶焊接等工藝。
??2.具備低壓，高壓2種焊接壓力區(qū)域。
??3.焊接臺(tái)有自動(dòng)平坦調(diào)整功能。
??4.能達(dá)到±0.5um的焊接精度。
??5.可對(duì)應(yīng)不同材質(zhì)的芯片。
??6.可選點(diǎn)蘸助焊劑功能。
| 設(shè)備技術(shù)規(guī)格參數(shù) | |||||||
| 芯片尺寸 | 芯片大小：□0.5～30mm | ||||||
| 芯片厚度：0.1～1.0mm | |||||||
| 基板尺寸 | 基板大小:□15～200mm或8寸晶圓 | ||||||
| 基板厚度：0.1～3.0mm | |||||||
| 焊接精度（注1） | ±0.5um | ||||||
| 焊接范圍 | 200mm | ||||||
| 焊接壓力峰值 | 1000N | ||||||
| 焊接壓力下限值 | 0.049N | ||||||
| 芯片上料方式 | 2、4寸托盤(pán)手動(dòng)設(shè)置，自動(dòng)吸取 | ||||||
| 基板上料方式 | □50x50mm以?xún)?nèi)自動(dòng)上料，超出此范圍手動(dòng)上料 | ||||||
| 焊接頭加熱溫度 | 室溫～450度（熱壓） | ||||||
| 室溫～250度（超聲） | |||||||
| 工作臺(tái)加熱溫度 | 室溫～250度 | ||||||
| 芯片，基板固定方式 | 真空吸附固定 | ||||||
| 操作系統(tǒng) | Windows10 | ||||||
| 電壓 | 200V/3相 | ||||||
| 外觀尺寸 | 2215（W）*1700（D)*1991（H)mm | ||||||
| 重量 | 約4900公斤 | ||||||
| 注1：常溫下用廠家的玻璃治具測(cè)試的結(jié)果。 | |||||||
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