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產(chǎn)品詳情
??1.可以對(duì)應(yīng)多種PCB、BGA基板的微錫球植球，檢查及修補(bǔ)，可選擇離線或在線方式。
??2.從上料到下料可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)作業(yè)。
??3.各個(gè)工序同時(shí)作業(yè)，作業(yè)效率大幅提高。
??4.根據(jù)客戶(hù)需要，可和其他設(shè)備連接組成產(chǎn)線。
??5.可對(duì)應(yīng)不同尺寸，厚度的基板。
??6.根據(jù)客戶(hù)需要，基板的傳輸方向可從左至右，也可從右至左（以人臉為參照）。
??7.SECS/GEM、OHT、AGV可選。
| 設(shè)備技術(shù)規(guī)格參數(shù) | |||||||
| 基板尺寸(注1） | 基板大?。?0*100～300*300mm | ||||||
| 基板厚度：0.1～2mm | |||||||
| 錫球球徑 | ￠50～￠300um | ||||||
| 球間距下限值 | 90um(球50um） | ||||||
| 植球精度 | ±25um | ||||||
| 植球不良率峰值 | 30PPM | ||||||
| 操作系統(tǒng) | Windows10 | ||||||
| 電壓 | 200V/3相 | ||||||
| 外觀尺寸 | 9800（W）*1800（D)*1740（H)mm | ||||||
| 重量 | 約9700公斤 | ||||||
| 注1：基板厚度超過(guò)此范圍的，請(qǐng)另行協(xié)商。 | |||||||
產(chǎn)品詳情
??1.可以對(duì)應(yīng)多種PCB、BGA基板的微錫球植球，檢查及修補(bǔ)，可選擇離線或在線方式。
??2.從上料到下料可實(shí)現(xiàn)全自動(dòng)作業(yè)。
??3.各個(gè)工序同時(shí)作業(yè)，作業(yè)效率大幅提高。
??4.根據(jù)客戶(hù)需要，可和其他設(shè)備連接組成產(chǎn)線。
??5.可對(duì)應(yīng)不同尺寸，厚度的基板。
??6.根據(jù)客戶(hù)需要，基板的傳輸方向可從左至右，也可從右至左（以人臉為參照）。
??7.SECS/GEM、OHT、AGV可選。
| 設(shè)備技術(shù)規(guī)格參數(shù) | |||||||
| 基板尺寸(注1） | 基板大小：60*100～300*300mm | ||||||
| 基板厚度：0.1～2mm | |||||||
| 錫球球徑 | ￠50～￠300um | ||||||
| 球間距下限值 | 90um(球50um） | ||||||
| 植球精度 | ±25um | ||||||
| 植球不良率峰值 | 30PPM | ||||||
| 操作系統(tǒng) | Windows10 | ||||||
| 電壓 | 200V/3相 | ||||||
| 外觀尺寸 | 9800（W）*1800（D)*1740（H)mm | ||||||
| 重量 | 約9700公斤 | ||||||
| 注1：基板厚度超過(guò)此范圍的，請(qǐng)另行協(xié)商。 | |||||||
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