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總公司山崎社長接受美國Times時(shí)代雜志專訪

近日,愛立發(fā)自動(dòng)化設(shè)備(上海)有限公司(以下簡稱“愛立發(fā)”)總公司山崎社長接受了美國《Times》時(shí)代雜志的專訪.

芯片倒裝焊技術(shù):突破與發(fā)展帶領(lǐng)領(lǐng)未來科技

近年來,芯片倒裝焊技術(shù)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了明顯的進(jìn)展,為電子設(shè)備的性能提升和微型化發(fā)展開辟了新的道路。

晶圓植球機(jī)

晶圓植球機(jī)是一種用于半導(dǎo)體制造的機(jī)器,它的主要功能是將芯片晶圓上的晶體管等元件植入到基板上。這種機(jī)器的出現(xiàn),極大地...

基板植球機(jī)工作原理

基板植球機(jī)是一種自動(dòng)化設(shè)備,用于將電子元器件植入電路板上的特定位置。它在電子制造業(yè)中起著重要的作用,提高了生產(chǎn)效率...

?手工焊接貼片式芯片的方法

手工焊接貼片式芯片的方法:1)先用電烙鐵給PCB上芯片位置的銅箔上焊錫,不要多,但要平整;2)將芯片找準(zhǔn)方向

芯片倒裝焊使用上的注意事項(xiàng)

隨著芯片尺寸,焊點(diǎn)尺寸的微小化,為更好地保證焊接的精度,除了焊接工藝的適化,一些設(shè)備周圍的環(huán)境等因素也直接或間接地...
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