

隨著芯片尺寸,焊點尺寸的微小化,為更好地保證焊接的精度,除了焊接工藝的適化,一些設(shè)備周圍的環(huán)境等因素也直接或間接地影響焊接精度,下面就需要注意的事項列舉出來供各位用戶參考。
1. 設(shè)備的水平一定要調(diào)到盡可能好,水平度是設(shè)備正常工作的基礎(chǔ)。
2. 設(shè)備周邊不能有振動或噪音,振動或噪音會對設(shè)備的部件等產(chǎn)生振動,從而影響焊接的精度。
3. 保證設(shè)置場所的溫度和濕度恒定,所有的材料都有熱脹冷縮的特性,溫度差會引起材料的熱脹冷縮。從而導致設(shè)備部件的微細變形而影響焊接精度。
4. 設(shè)備周邊的光線亮度要適中,倒裝焊設(shè)備通關(guān)圖像識別來做焊接對位,光線會影響圖像對位的效果從而影響焊接精度。
5. 設(shè)備內(nèi)部要經(jīng)常清潔,做到不集塵。
以上是倒裝焊設(shè)備在使用上的注意事項的個人小結(jié),希望能對廣大用戶有參考,謝謝大家的瀏覽。

