芯片倒裝焊，顧名思義，就是對(duì)芯片進(jìn)行倒裝的焊接。倒裝具備凸點(diǎn)的精度高，成本有優(yōu)勢(shì)，滿足高密度封裝等優(yōu)點(diǎn)，目前逐漸成為芯片封裝的主流。

目前倒裝焊主要應(yīng)用于Wi-Fi、SiP、MCM、圖像傳感器等產(chǎn)品方面。

倒裝焊的工藝主要有熱壓焊，超聲焊2種，熱壓主要針對(duì)錫，銅材質(zhì)的凸點(diǎn)，超聲主要針對(duì)金材質(zhì)的凸點(diǎn)，通過(guò)在加熱的一定溫度下，對(duì)芯片施加一定的壓力，或通過(guò)超聲或超聲壓力的工藝，調(diào)整各個(gè)參數(shù)的設(shè)定，達(dá)到滿意的焊接效果。

目前倒裝焊的市場(chǎng)還是以外資為主，比如日本的Athlete等品牌，當(dāng)然，國(guó)內(nèi)品牌也在努力逐漸縮小與外資品牌的差距。

隨著5G，自動(dòng)駕駛，電動(dòng)汽車(chē)等的普及，對(duì)芯片的性能會(huì)有更高更多的要求，倒裝焊技術(shù)也將迎來(lái)一個(gè)新的發(fā)展機(jī)會(huì)。