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產品詳情
??1.具備加熱，超聲，共晶焊接等工藝。
??2.具備低壓，高壓2種焊接壓力區(qū)域。
??3.焊接臺有自動平坦調整功能。
??4.能達到±1um的焊接精度（熱壓工藝下）
??5.可對應不同材質的芯片。
??6.可選點蘸助焊劑功能。
| 設備技術規(guī)格參數 | |||||||
| 芯片尺寸 | 芯片大小：0.5～20mm | ||||||
| 芯片厚度：0.1～1.0mm | |||||||
| 基板尺寸 | 基板大小:15～50mm | ||||||
| 基板厚度：0.1～3.0mm | |||||||
| 焊接精度(注1） | ±1um | ||||||
| 焊接壓力峰值 | 490N | ||||||
| 焊接壓力下限值 | 0.049N | ||||||
| 上料方式 | 2.4寸托盤或華夫盒 | ||||||
| 焊接頭加熱溫度 | 室溫～450度（熱壓） | ||||||
| 室溫～250度（超聲） | |||||||
| 工作臺加熱溫度 | 室溫～250度 | ||||||
| 芯片，基板固定方式 | 真空吸附固定 | ||||||
| 操作系統(tǒng) | Windows10 | ||||||
| 電壓 | 200V/3相 | ||||||
| 外觀尺寸 | 1320（W）*2120(D)*1815（H)mm | ||||||
| 重量 | 約2000公斤 | ||||||
產品詳情
??1.具備加熱，超聲，共晶焊接等工藝。
??2.具備低壓，高壓2種焊接壓力區(qū)域。
??3.焊接臺有自動平坦調整功能。
??4.能達到±1um的焊接精度（熱壓工藝下）
??5.可對應不同材質的芯片。
??6.可選點蘸助焊劑功能。
| 設備技術規(guī)格參數 | |||||||
| 芯片尺寸 | 芯片大?。?.5～20mm | ||||||
| 芯片厚度：0.1～1.0mm | |||||||
| 基板尺寸 | 基板大小:15～50mm | ||||||
| 基板厚度：0.1～3.0mm | |||||||
| 焊接精度(注1） | ±1um | ||||||
| 焊接壓力峰值 | 490N | ||||||
| 焊接壓力下限值 | 0.049N | ||||||
| 上料方式 | 2.4寸托盤或華夫盒 | ||||||
| 焊接頭加熱溫度 | 室溫～450度（熱壓） | ||||||
| 室溫～250度（超聲） | |||||||
| 工作臺加熱溫度 | 室溫～250度 | ||||||
| 芯片，基板固定方式 | 真空吸附固定 | ||||||
| 操作系統(tǒng) | Windows10 | ||||||
| 電壓 | 200V/3相 | ||||||
| 外觀尺寸 | 1320（W）*2120(D)*1815（H)mm | ||||||
| 重量 | 約2000公斤 | ||||||
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