

1.可以對應(yīng)硅晶圓,模塊晶圓的微錫球植球,檢查及修補,可選擇離線或在線方式。
2.從上料到下料可實現(xiàn)全自動作業(yè)。
3.各個工序同時作業(yè),作業(yè)效率大幅提高。
4.根據(jù)客戶需要,可和其他設(shè)備連接組成產(chǎn)線。
5.可對應(yīng)8,12寸的晶圓。(注1)
6.SECS/GEM、OHT、AGV可選。
注1:6寸晶圓需另行咨詢。
| 設(shè)備技術(shù)規(guī)格參數(shù) | |
| 晶圓尺寸 | 8,12寸 |
| 錫球球徑 | ¢50~¢300um |
| 球間距下限值 | 90um(球50um) |
| 植球精度 | ±25um |
| 植球不良率峰值 | 30PPM |
| 操作系統(tǒng) | Windows10 |
| 上料,下料 | 可對應(yīng)料架及Foup |
| 電壓 | 200V/3相 |
| 外觀尺寸 | 9030(W)*1880(D)1740(H)mm |
| 重量 | 約8500公斤 |
1.可以對應(yīng)硅晶圓,模塊晶圓的微錫球植球,檢查及修補,可選擇離線或在線方式。
2.從上料到下料可實現(xiàn)全自動作業(yè)。
3.各個工序同時作業(yè),作業(yè)效率大幅提高。
4.根據(jù)客戶需要,可和其他設(shè)備連接組成產(chǎn)線。
5.可對應(yīng)8,12寸的晶圓。(注1)
6.SECS/GEM、OHT、AGV可選。
注1:6寸晶圓需另行咨詢。
| 設(shè)備技術(shù)規(guī)格參數(shù) | |
| 晶圓尺寸 | 8,12寸 |
| 錫球球徑 | ¢50~¢300um |
| 球間距下限值 | 90um(球50um) |
| 植球精度 | ±25um |
| 植球不良率峰值 | 30PPM |
| 操作系統(tǒng) | Windows10 |
| 上料,下料 | 可對應(yīng)料架及Foup |
| 電壓 | 200V/3相 |
| 外觀尺寸 | 9030(W)*1880(D)1740(H)mm |
| 重量 | 約8500公斤 |


