美國(guó)加州時(shí)間2021年7月13日，SEMI在其《半導(dǎo)體制造設(shè)備年中總預(yù)測(cè)-OEM視角》預(yù)測(cè)，全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額相比2020年的711億美元，2021年的953億美元，2022年將達(dá)到1000億美元的新高，半導(dǎo)體工廠的持續(xù)增產(chǎn)推動(dòng)了前道和后道設(shè)備的擴(kuò)張，包括植球機(jī)，芯片倒裝焊等設(shè)備。